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集微网消息，据南华早报报道，日本正在寻求在全球半导体价值链中发挥更重要的作用，因为美国及其盟友正在采取行动限制中国大陆在未来芯片领域的重要作用。

在G7会议之前，台积电、三星、英特尔以及美光科技已经同意向日本投资数十亿美元，这一投资将提高日本在全球芯片行业的重要性。

美光表示，在日本政府的支持下，它将在未来几年内投资高达5000亿日元（36亿美元）。美光表示，计划在广岛建设的工厂将从2025年开始实现下一波先进的芯片创新，如1-gamma节点存储芯片。

美光在日本的大力投资与不断恶化的中美关系形成鲜明对比。去年，美光解散了在上海的芯片设计团队，尽管中国市场占其销售额的11%。5月21日，中国网络安全审查办公室宣布美光科技未能通过中国的安全审查。

台积电上周四表示，将继续在日本投资。

专家表示，尽管日本在1988年曾是全球半导体行业的主要参与者，拥有超过一半的市场份额，但中国台湾现在制造了全球大多数半导体，包括超过80%的最先进芯片。

然而，凯投宏观（Capital Economics）高级新兴亚洲经济学家Gareth Leather表示，美国和中国大陆之间日益紧张的地缘政治局势正在推动发达国家将芯片采购从中国台湾转移到其他地方。

据TrendForce预测，到2025年，中国台湾先进芯片加工产能将降至71%，比2022年下降9%。

在重组全球半导体供应链的尝试中，美国一直是最积极的。

去年，拜登总统签署了美国芯片和科学法案，该法案向美国拨款520亿美元，用于资助美国国内芯片生产和研究，接受资金的公司将被禁止未来10年内在中国建设尖端芯片工厂。

美国还领导与中国台湾、日本和韩国的组成的“Chip 4”半导体联盟，专家称这可能会进一步扰乱中国大陆在全球芯片供应链中的地位。芯片联盟在2月份举行了第一次会议，重点讨论半导体供应链弹性和未来合作。

据英国《金融时报》报道，在上周五开幕、周日结束的G7峰会期间，岸田文雄和拜登预计将宣布一项美国7000万美元的协议，在美国和日本的11所大学培训2万名芯片工程师，包括普渡大学、广岛大学和东北大学。

与此同时，英国政府称，岸田文雄和英国首相苏纳克已同意日本和英国在半导体研发和技能交流方面合作，作为广岛协议的新全球战略伙伴关系的一部分。

（校对/赵月）