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美国政府再次升级对华半导体出口管制措施。

北京时间3月30日凌晨，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布“实施额外出口管制”的新规措施，修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，全面限制英伟达、AMD以及更多更先进 AI 芯片和半导体设备向中国销售。

此次新规中，BIS删除和修订了部分关于美国、中国澳门等地对华销售半导体产品的限制措施，包括中国澳门和D:5国家组将采取“推定拒绝政策”，并且美国对中国出口的 AI 半导体产品将采取“逐案审查”（case-by-case review）政策规则，包括技术级别、客户身份、合规计划等信息全面查验。

BIS在文件中指出，目前该规定正在进行说明、修订和广泛反馈阶段，预计到今年4月4日起全面生效。路透称，新规目的是让中国取得美国 AI 芯片变得更加困难。

据悉，过去一段时间，美国政府不断升级对华半导体、AI 芯片等领域的出口管制。

2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），通过527亿美元的巨额产业补贴和遏制竞争的条款，推动芯片制造“回流”美国本土。该法案禁止获得补贴的美国及其盟友伙伴的企业10年内在中国和其他关切的国家新建或扩大先进制程芯片厂。

2022年10月、2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）连续两次发布对中国的先进半导体和计算设备的出口管制，企图让中国先进制造受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和 AI 芯片产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。

2023年12月，美国商务部BIS宣布启动对成熟制程节点的半导体供应链展开调查，剑指中国芯片半导体产业。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在一场公开论坛中表示，美国绝不能让中国得到这些最尖端的芯片，绝不能让中国芯片技术赶超美国。美国政府不允许英伟达向中国出售“最复杂、处理能力最高”的 AI 芯片，以防中国有能力训练前沿 AI 模型。

今年2月，刚退市的“自动驾驶卡车第一股”图森未来TuSimple，计划向澳大利亚（不属于该AI芯片“禁止出口”的国家名单）运送24台英伟达A100 GPU芯片，却被美国拦截，美国政府担忧这些高性能GPU芯片可能会被转售到中国。随后，图森未来在一份声明中称，该公司只授权运送到澳大利亚，无意将这些芯片转移到中国，相关报道是不准确的。

雷蒙多表示：“我们不能允许非国家行为者、中国或我们不希望访问我们云计算系统的人来训练他们的 AI 大模型。我们已对芯片实施了出口管制，美国云计算数据中心也大量使用芯片，我们也必须考虑关闭这条可能涉及恶意活动的路径。”

如今，雷蒙多“夜不能寐”，开启了“吾日三省吾身”模式，不遗余力打击中国芯片半导体产业链。

日前在菲律宾举行一场演讲中，雷蒙多直接表示，美国正在不断评估扩大出口管制的必要性，阻止中国获取先进芯片和制造设备。“技术的变化比以往任何时候都快，这意味着我必须在每天醒来后问自己，‘我们做得足够吗’？美国将不惜一切代价扩大（高科技出口）限制，以保护美国人权益。”

（图片来源：由文心一格 AI 图像生成）

此次BIS公布的新规，是关于先进计算设备、超级计算机和半导体最终用途的额外出口控制，以及对半导体制造物品的出口控制的修订和澄清的临时最终规则。这份文件详细说明了对2023年10月25日公布的出口控制修订和“实施额外出口控制：某些先进计算物品；超级计算机和半导体最终用途；更新和澄清”（AC/S IFR））所做的更正和澄清。

新规中的主要变化包括以下六点，钛媒体App简要梳理如下：

1、修订了某些规则中的错误引用和不准确的信息。其中包括：

错误引用的修正方面，将原本错误地引用了740.10(a)(3)(v)，更正为740.10(a)(2)(iv)，清晰地指出对于目的地在Country Group E:1中的物项和限制License Exception RPL的使用。同时，在3A001.z段落中，修正了对ECCN 3B001.j的引用，这个段落原本未被包含在相关的出口控制条款中，现在已经被更正以确保所有相关的出口、再出口或国内转移的物项都受到适当的控制。

不准确信息的澄清方面，文件中对于ECCN 3B001.j的掩模和其他相关设备的控制要求进行了修订，以确保这些物项在被用于特定目的时需要适当的许可。同时，文件中对加密物品的许可要求进行了修订，以纠正由于AC/S IFR中的错误而意外删除的句子，并移除了重复的信息。此外，文件还对3A001、3D001、3E001等ECCN进行某些技术参数的更新与修订，并且在3A090和4A090的修订中，提供了关于集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的更准确的定义和计算方法。

2、对某些条款进行了澄清，以确保出口、再出口或国内转移（in-country）的物品符合特定许可例外的条件。

其中，新规增加许可例外NAC/ACA的澄清，包括对这些许可例外的适用范围、使用条件以及通知要求的明确描述；技术说明的添加，文件中增加了对特定技术参数的说明，如在3A001.z段落中对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，以及在3A090中对集成电路的“总处理性能”和“性能密度”的定义；同时，文件中澄清了对于Macau和D:5国家组的出口、再出口或国内转移的要求，对于这些目的地的出口控制要求进行了详细说明，包括需要提交的通知要求和许可审查标准；此外，增加许可审查政策的澄清，对于Macau和D:5国家组的目的地，除了推定拒绝政策外，还增加了推定批准政策，并详细说明了逐案审查政策的适用情况。不过，文件中还移除了对某些许可例外的限制，对于某些ECCN，如3A001、3D001、3E001等，移除了对特定许可例外（如NAC/ACA）的限制，以确保这些许可例外能够在适当的情况下使用。

3、对某些许可例外的使用条件进行了更新，例如引入了新的许可例外NAC/ACA，并对这些例外的适用范围和限制进行了详细说明。

4、对某些技术说明和性能参数进行了更新，以反映最新的技术标准和要求。具体如下：

首先是添加3A001.z段落，新增美国对MMIC放大器和离散微波晶体管的控制，这些设备在3A001.b.2和3A001.b.3中描述，但特定于用于民用电信应用的设备除外，同时对于符合ECCN 3A090性能参数的设备，也进行了控制。

其次，对于芯片性能层面（3A090）进行修订，对于集成电路，提供了关于数字处理单元的“总处理性能”（Total Processing Performance, TPP）和“性能密度”（performance density）的具体定义和计算方法。例如，TPP是基于MacTOPS（百万次乘积累加操作每秒）的理论峰值计算的，而性能密度则是TPP除以适用的芯片面积。同时，在4A090修订中，对于包含集成电路的计算机、电子组件和相关设备，明确了如果集成电路不是为数据中心设计或市场推广，并且具有4800或更高的“总处理性能”，或者如果集成电路是为数据中心设计或市场推广，并且具有2400至4799的“总处理性能”和1.6至5.92的“性能密度”，则适用特定的许可例外。

再次，对于半导体设备（3B001）的修订，对于半导体制造设备，例如分子束外延生长设备、化学气相沉积（CVD）设备、原子层沉积（ALD）设备等，增加了新的控制措施。这些措施包括对特定材料的沉积能力、沉积过程中的温度和压力条件、以及设备的设计特点等方面的详细说明。此外

最后，关于5A002.z的修订。对于加密商品，更新了性能参数，以包括那些符合ECCN 3A090或4A090性能参数的商品。

5、明确了对于某些目的地（如澳门或D:5国家组）的出口、再出口或国内转移的特定要求。同时，对于某些许可审查政策进行了调整，包括对于特定目的地和实体的推定拒绝（presumption of denial）政策，以及对于在美国或A:5/A:6国家组目的地的最终用户推定批准（presumption of approval）的政策。

6、文件中还移除了对某些不存在的注释的引用，并修正了相关的控制措施。同时，文件中恢复了对某些ECCN中.z段落的控制，以确保这些控制不会因为AC/S IFR的变更而受到影响。

美国商务部在BIS文件中强调，这些澄清和修订旨在提高规则的透明度和可预测性，以帮助出口商、制造商和最终用户更好地理解和遵守出口控制规定。通过这些更新，BIS旨在确保出口控制措施能够有效地实施，同时减少对合法和有益贸易活动的不必要限制。

需要注意的是，此次BIS首次提到的“逐案审查”政策。文件中明确，对于ECCN 3A090、4A090、3A001.z、4A003.z、4A004.z、4A005.z、5A002.z、5A004.z、5A992.z、5D002.z或5D992.z中指定的物品的许可申请，除非这些物品是为数据中心设计或市场推广，并且满足3A090.a的性能参数，同时，当涉及的物品与ECCN 3A090.a中描述的物品具有相同的功能，且不受ECCN 3A090的许可要求限制时，这些所有美国对华出口的半导体产品将全面采取“逐案审查政策”。而且在逐案审查过程中，BIS将考虑多种因素，包括技术级别、客户身份、合规计划和合同的神圣不可侵犯性等。

BIS称，这些逐案审查政策旨在为BIS提供灵活性，以便根据具体情况和潜在的风险评估来做出许可决定。通过这种方式，BIS可以确保出口控制措施既能有效防止敏感技术的不当转移，又能在适当的情况下允许合法和有益的贸易活动。

另外，3月28日有消息称，美国政府还正在制定一份禁止接收关键工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便美国企业更容易阻止技术流入中国，这份名单可能会在未来几个月内公布。同时，彭博社3月初则披露称，美国正向包括荷兰、日本、德国和韩国在内的盟友施压加码，要求它们进一步收紧对中国获得半导体技术的限制措施。然而，此举遭到了一些国家的抵制，反应冷淡。荷兰和日本均表示，希望评估当前限制措施的影响，然后再考虑采取更严格措施。

3月29日，中国外交部发言人林剑表示，美方在科技领域对华封锁限制，制裁打压中国企业，妄图遏制中国发展，严重损害中国企业的正当权益，严重违反市场经济原则，严重破坏国际贸易规则，严重损害全球产业链供应链稳定，中方一贯坚决反对，并敦促美方立即纠正错误，停止对中国企业实施非法的单边制裁和“长臂管辖”。中方将继续密切关注有关动向，坚决维护中国企业合法权益。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）